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1、产品技术性能

1）低正向电压肖特基芯片设计技术，使芯片正向电压较普通肖特基芯片电压低0.1V左右，通过降低正向电压，使得二极管在工作过程中有效降低自身功率的损耗；

2）采用产品背面与线路板焊接技术，这项技术的创新除了可以通过封装本体散热外，也可以通过线路板上的铜箔进行散热，使产品达到较好的散热效果；

3）产品达到六级能耗设计标准要求，应用时在相同的时间内较常规二极管产品功耗低50%，具有低功耗、散热优良等特点。

面积的同时可有效阻止外部水汽进入。依托先进的自动焊接设备及料片专利技术，该产品拥有低功耗、高信赖性等优点。

2、关键技术

1）较普通肖特基二极管产品正向电压低0.1V以上；

     2）提高了产品优良率和可靠性，比传统二极管厚度减小40%；

 3）通过框架凸槽设计，使黑胶和框架紧密结合，提高两者之间的密封强度。

3、执行标准

GB/T4023-1997（半导体器件分立器件和集成电路第二部分：整流二极管）

    4、产品的技术成熟性

   “低正向电压TO-220封装功率二极管”是我司自主研制的新技术产品，目前拥有两项自主知识产权（专利号：ZL201420756850.X 、ZL201420756855.2）在产品中运用，属于电子信息行业大功率封装技术领域。2017年经省级专家鉴定（苏经信鉴字[2017] 111号）：一致认为TO-220封装功率二极管低正向电压、超声焊接和框架防水技术达到了国际先进水平。